導致屏蔽罩內有異響的根本原因有：1、產品零件封裝設計呈圓柱型，在小錫爐上維修更換產品F頭時，靠近F頭產品零件處于二次熔錫狀態，受外力易使此零件脫焊。2、DIP制程在蓋屏蔽罩時，由于工藝流程及作業上的不合理化，易有異物掉落于屏蔽罩內，搖晃產品時會有異響。

解決方法：各工段流程梳理，優化生產工藝流程，制定作業標準化

1、在SMT制程中，水平展開梳理D603位號防雷管所使用到的機種，對此零件易脫落，需增加紅膠固定，增加其焊接強度。所有帶有屏蔽罩的機種，在PCBA板裝車時需屏蔽罩面朝下，防止有異物掉落在屏蔽罩內。后續，更新Layout Checklist評審重點確認，禁止使用此物料進行封裝。?

2、在DIP制程中，一是SOP站別優化，梳理所有蓋屏蔽罩機種，將蓋屏蔽罩工位由爐后更改到爐前套模工位后第三站，防止插件時物料掉落到屏蔽罩內。二是對于優化套模工位的SOP，套模工位所疊加的套模除頂層外其余套模不能裝有PCBA，防止套模疊加時有錫渣掉落到PCBA屏蔽罩內。三是優化蓋屏蔽罩工位SOP，在蓋屏蔽罩時需增加檢查屏蔽罩內是否有異物（物料、錫渣等），確認后再進行作業。四是優化不良品上小錫爐的流程，由紙檔記錄更改系統卡關，由補焊工維修更改成專人負責維修，作業流程由補焊工將不良刷入不良系統中，到小錫爐專員負責維修并檢查OK后將不良解綁，再送補焊工檢查確認，確認沒有問題再重新流大線生產。

另一個比較重要的方面，對于Z產品F頭等類似的特殊性零件在小錫爐上維修時需求溫度較高且時間較長的物料，制作輔助治具確保只有需要維修的零件部位過錫爐熔錫加熱，防止其它SMT件二次熔錫造成物料偏移或脫離焊盤。?

3、在后段組測包制程及產品維修，一是針對Z產品須固定維修工，維修確認OK后需拆屏蔽罩進行檢查確認，無問題后再返到組裝站重新流線生產。二是針對屏蔽罩周圍器件需上小錫爐維修時的注意事項及操作步驟制作規范SOP，包含維修過程、作業方法、設備參數、檢查方式等。三是組裝與測試QC工位對此類有屏蔽罩特殊產品，同步于SOP內定義增加產品搖晃過站檢驗動作，將不良進行卡關。?

綜合反思：

出現屏蔽罩內有異響，一是產品于設計階段存在的潛在質量風險隱患未被能識別出，于產品批量生產過程中發現，將會造成異常問題的重復性發生。二是工藝流程及作業方式上的不合理化，給我們敲響了警鐘。三是對于維修品的管控，我們應該多發些心思，建立維修作業標準化，確保維修品的可靠性，將其風險降低。

另外，在后段制程中發現的異常，需與前段制程形成合力于現場一起去分析解決問題。對于異常問題不能只看表層，要像剝洋蔥一樣，運用5why的方法一層一層去分析，找出問題的根本原因，實施有效的措施進行預防改善，這樣才能從根本上去解決問題，才能杜絕重復性異常問題的再次發生。

如果還想了解更多相關知識，請關注：m.hnklny.com ，或者電話咨詢：?18927415118（微信同號）