越來越多的電子產品會使用屏蔽罩，使得越來越多的工程師朋友，在畫pcb板時，針對屏蔽罩設計有著一些疑惑，讓小碩帶著您，了解這3大屏蔽罩設計因素，解決您的困擾：
1、屏蔽罩設計的焊盤及選擇材料問題。一般來說，pcb的焊盤，大過材料厚度的0.3mm-0.5mm，如屏蔽罩材質選擇0.2mm,那么焊盤的寬度在0.5mm-0.7mm就較為合理。而屏蔽罩設計所選用的材質，通常為馬口鐵、不銹鋼+屏蔽夾、和洋白銅，這三種材質較多。洋白銅又因其可直接錫焊，屏蔽效果佳，被大多數人所選擇。
2、屏蔽罩設計尺寸及結構問題。尺寸就是根據pcb板的長和寬來制定，然后高度以高過元器件0.3mm上以較為合適，（如擔心碰觸短路，可以在屏蔽罩的內層加絕緣漆工藝）。結構上，也常分為二種，一種是單件式屏蔽罩，一種是上下蓋屏蔽罩（屏蔽架+屏蔽蓋結構），這種結構是先以洋白銅屏蔽架焊接在pcb主板，再將屏蔽蓋扣在屏蔽架上面。方便拆卸。
3、屏蔽罩設計開孔及避空問題。考慮到有些電子器件的散熱問題，就需要在屏蔽罩的表面加開一些散熱孔。一般是指不影響屏蔽效果又能達到散熱目的為準。再因有些電子器件高度較高，而主板的高度空間又受限，就需要將屏蔽罩的表面制作一些避空的位置，而不使電子器件碰觸到屏蔽罩以免有短路現象。
銳碩五金有13名近20年工作經驗的設計工程師，如果您有在屏蔽罩設計中的其他疑惑，歡迎您隨時與小碩聯系！！
