屏蔽罩主要是防止電磁干擾(EMI),對PCB上的元件和LCM起屏蔽作用,通常都是兩件式,下方與主板SMT的一件是支架(frame),上方與支架配合在一起的是蓋子(cover),如下:
設(shè)計指導(dǎo):
(1)Shielding_frame的平面度為0.13mm、足夠的強度、厚度為0.3mm,高度為2mm,距PCB板邊緣為0.75mm,框架內(nèi)邊離外框至少0.8mm.
(2)Shieling_cover的厚度為0.2mm;有時為了元器件的散熱和冷卻,可以在cover上加小圓孔,直徑為¢1.0~¢1.5mm,太大會導(dǎo)致屏蔽效果不良。(3)Shielding_can屏蔽LCM:所有配合采用0配合,shielding_can的邊與LCD可視區(qū)的邊的距離在大于1.00
材料應(yīng)用:
支架一般可采用Cu-C7521(R-1/2H or R-OH)(鎳白銅、洋白銅、Nickel Silver)、不銹鋼、鍍錫鋼帶(馬口鐵皮)等,建議采用洋白銅,原因:洋白銅在焊接、散熱和蒸氣方面上比較好。
蓋子一般使用不銹鋼SUS304(R-1/2H;
屏蔽蓋子可選用0.1或0.15mm厚材料,盡量選用0.15mm的;折彎類屏蔽支架盡量選用0.20mm厚的材料,少用0.15mm厚的材料;拉伸類屏蔽支架必須采用0.2mm厚的材料。
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