在pcb主板畫圖設計時,設計師們,要根據電子器件的分布,而來設計金屬屏蔽罩的位置及尺寸。小碩常會遇到一些工程師來詢問一些問題,今天就整理一下,大家與小碩一起來了解:
1、金屬屏蔽罩設計的選擇材質問題,屏蔽罩來說,要考慮屏蔽性能,要考慮焊接方式,要考慮結構是一件式還是兩件式。所以多數來說,是選擇洋白銅材質,用來制作屏蔽架,和單件式屏蔽罩。而屏蔽蓋,則可以選擇不銹鋼,待屏蔽架焊接到pcb板上后,直接扣壓在屏蔽架上就可。
2、金屬屏蔽罩設計的焊盤問題。我們知道單件式屏蔽罩,或者屏蔽架,是焊接在pcb板上,那么主板上的焊盤寬度,多少合適呢?窄了,有偏移的風險,寬了,又太占空間浪費位置。一般來說,焊盤的寬度,大過屏蔽罩厚度的0.3mm-0.5mm就可。如,使用金屬屏蔽罩的材質厚度是0.2mm,那么焊盤的寬度可做到0.5-0.7mm就可。
3、金屬屏蔽罩設計之結構工藝問題。之前,屏蔽罩的結構,幾乎都是以折彎工藝來制作的。因著有些產品的器件和實際使用中,會有著電磁波通過折彎邊角的縫隙,干擾著器件的工作。所以,目前針對一些電磁波干擾嚴重的產品,會使用一體成型式拉伸屏蔽罩結構工藝。這種結構,使屏蔽罩整個一體拉伸成型,沒有轉角側邊的縫隙,大大的完善了干擾的問題。
各位設計師們,如果您還有針對金屬屏蔽罩在設計中存在的問題,歡迎您隨時與小碩溝通交流18927415118!!