在pcb主板畫圖設計時，設計師們，要根據電子器件的分布，而來設計金屬屏蔽罩的位置及尺寸。小碩常會遇到一些工程師來詢問一些問題，今天就整理一下，大家與小碩一起來了解：
1、金屬屏蔽罩設計的選擇材質問題，屏蔽罩來說，要考慮屏蔽性能，要考慮焊接方式，要考慮結構是一件式還是兩件式。所以多數來說，是選擇洋白銅材質，用來制作屏蔽架，和單件式屏蔽罩。而屏蔽蓋，則可以選擇不銹鋼，待屏蔽架焊接到pcb板上后，直接扣壓在屏蔽架上就可。
2、金屬屏蔽罩設計的焊盤問題。我們知道單件式屏蔽罩，或者屏蔽架，是焊接在pcb板上，那么主板上的焊盤寬度，多少合適呢？窄了，有偏移的風險，寬了，又太占空間浪費位置。一般來說，焊盤的寬度，大過屏蔽罩厚度的0.3mm-0.5mm就可。如，使用金屬屏蔽罩的材質厚度是0.2mm,那么焊盤的寬度可做到0.5-0.7mm就可。
3、金屬屏蔽罩設計之結構工藝問題。之前，屏蔽罩的結構，幾乎都是以折彎工藝來制作的。因著有些產品的器件和實際使用中，會有著電磁波通過折彎邊角的縫隙，干擾著器件的工作。所以，目前針對一些電磁波干擾嚴重的產品，會使用一體成型式拉伸屏蔽罩結構工藝。這種結構，使屏蔽罩整個一體拉伸成型，沒有轉角側邊的縫隙，大大的完善了干擾的問題。
各位設計師們，如果您還有針對金屬屏蔽罩在設計中存在的問題，歡迎您隨時與小碩溝通交流18927415118！！
