移動設備向著輕薄短小的方向發展，手機行業是這一方向的前鋒，從幾代iPhone的尺寸可以看出----薄，是一直演進的方向。隨著物聯網、可穿戴等市場興起，將這一方向推向極致。手機的薄型化，得益于多方面技術的進步，包括SiP、PCB、顯示屏等技術，其中關鍵的技術之一就是EMI屏蔽技術。傳統的手機EMI屏蔽是采用金屬屏蔽罩，屏蔽罩在橫向上要占用寶貴的PCB面積，縱向上也要占用設備內部的立體空間，是設備小型化的一大障礙。

新的屏蔽技術——共形屏蔽（Conformal shielding），將屏蔽層和封裝完全融合在一起，模組自身就帶有屏蔽功能，芯片貼裝在PCB上后，不再需要外加屏蔽罩，不占用額外的設備空間，從而解決這一難題。iPhone 7主板上，大部分芯片都采用了Conformal shielding技術，包括WiFi/BT、PA、Memory等模組，達到高度集成且輕薄短小的目的。

一、SiP封裝共形屏蔽

電子系統中的屏蔽罩主要兩個目的：符合EMC規范；避免干擾。傳統解決方案主要是將屏蔽罩安裝在PCB上，會帶來規模產量的可修復性問題。 此方法也可以在SiP模組中使用，模組封裝或Overmolded shielding將屏蔽罩封裝在塑封體內。 這兩種屏蔽解決方案，雖然實現了屏蔽罩的SiP封裝集成，但是并未降低模組的高度，同時也會帶來工藝和成本問題。 SiP封裝的共形屏蔽，可以解決以上問題。SiP封裝采用共形屏蔽技術，其外形與封裝一致，不增額外尺寸。

二、共形屏蔽的性能

共形屏蔽實現了極好的屏蔽效果，在遠場高達12GHz，近場高達6GHz，以及10MHz-100MHz的低頻，屏蔽效果在30dB以上。從SiP封裝實際測量結果，可以看出共形屏蔽的出色效果。

三、共形屏蔽的工藝

共形屏蔽目前主流工藝有三種：電鍍，噴涂，濺射。

四、共形屏蔽的應用

共形屏蔽主要用于PA，WiFi/BT、Memory等SiP模組封裝上，用來隔離封裝內部電路與外部系統之間的干擾，對于復雜的SiP封裝，將AP/BB、Memory、WiFi/BT、FEM等集成在一起，封裝內部各子系統之間也會相互干擾，需要在封裝內部隔離。另外，對于大尺寸的SiP封裝，其整個屏蔽罩結構的電磁諧振頻率較低，加上數字系統本身的噪聲帶寬很寬，容易在SiP內部形成共振，導致系統無法正常工作。

Compartment shielding（劃區屏蔽）除了可用于封裝外部屏蔽，還可以對封裝內部各子系統模塊間實現隔離。其由Conformal shielding技術改進而來，用激光打穿塑封體，露出封裝基板上的接地銅箔，灌入導電填料形成屏蔽墻，并與封裝表面的共形屏蔽層一起將各子系統完全隔離開。另外，劃區屏蔽將屏蔽腔劃分成小腔體，減小了屏蔽腔的尺寸，其諧振頻率遠高于系統噪聲頻率，避免了電磁共振，從而使得系統更穩定。Compartment shielding典型的應用案例就是iWatch里的S1模組。

五、總結SiP共形屏蔽的優點：

1、共形（Conformal）和劃區（Compartmental）屏蔽方案應用靈活廣泛：

2、最大限度減少封裝中的雜散和EMI輻射

3、最大限度減少系統中相鄰器件間的干擾

4、器件封裝橫向和縱向尺寸增加幾乎為零

5、節省系統特殊屏蔽罩部件的加工和組裝成本

6、節省PCB面積和設備內部空間

共形屏蔽技術，可以解決SiP內部以及周圍環境之間的EMI干擾，對封裝尺寸和重量幾乎沒有影響，具有優良的電磁屏蔽性能，可以取代大尺寸的金屬屏蔽罩。必將隨著SiP技術以及設備小型化需求而普及。還想了解更多相關知識，請關注：m.hnklny.com，或者電話咨詢：?18927415118（微信同號）