屏蔽罩是手機上常見的電子結構件,主要作用是防止電磁干擾(EMI),對PCB上的元件和LCM起屏蔽,正因為如此,屏蔽罩設計的好壞會直接影響到手機的整體性能。

屏蔽罩的結構形式

屏蔽罩通常都是兩件式,下方與主板SMT的一件是支架(frame),上方與支架配合在一起的是蓋子(cover),隨著對手機的要求不斷提高,很多機器已經開始使用拉伸屏蔽罩(單件拉伸或者兩件中的屏蔽支架拉伸),相對于普通兩件式,拉伸屏蔽罩優點就是泄露少,屏蔽性能更好。

屏蔽罩的材料應用

支架:

支架一般可以采用:Cu-C7521(R-1/2H or R-OH)(鎳白銅、洋白銅、Nickel Silver)、不銹鋼、鍍錫鋼帶(馬口鐵皮)等。?

建議采用洋白銅;

原因:洋白銅在焊接、散熱和蒸氣方面上比較好。

蓋子：

蓋子一般采用不銹鋼SUS304(R-1/2H。

1、屏蔽蓋子可選用0.1或0.15mm厚材料,盡量選用0.15mm的;

2、折彎類屏蔽支架盡量選用0.20mm厚的材料,少用0.15mm厚的材料;

3、拉伸類屏蔽支架必須采用0.2mm厚的材料。

普通兩件式屏蔽罩設計

1、屏蔽支架與屏蔽蓋子X、Y方向四周側邊間隙均為0.05mm;Z方向頂部也需預留0.03~0.05mm的間隙,避免屏蔽框孔位下移后,屏蔽蓋扣不到位;

2、屏蔽蓋子可選用0.1~0.2厚材料,盡量選用0.15mm的;折彎類屏蔽支架盡量選用0.20mm厚的材料,少用0.15mm厚的材料;拉伸類屏蔽支架必須采用0.2mm厚的材料;

3、普通折彎支架:蓋子與PCB至少避讓0.3以上間隙,防止錫膏爬墻頂屏蔽蓋,影響扣合; 拉伸支架:蓋子與支架Z向0.1以上間隙;?

4、屏蔽蓋(cover)的材料用不銹鋼SUS304(R-1/2H) ;屏蔽支架(frame)材料用洋白銅C7521(R-1/2H or R-OH);?

5、屏蔽支架上的裝配通孔直徑一般采用Φ0.6;屏蔽蓋子上的凸點內側壁直徑為Φ0.70、凸出內側壁高度為0.15mm;

6、屏蔽支架/蓋子必須設計扣點,單邊需至少設計一處扣點,每增加5mm增加一處扣點,即5mm至少1處,10mm需2處,15mm需做3處,扣點必須為通孔;

7、如果器件高度比價高,屏蔽支架無法長筋位的,可局部凸起長筋位,貼片后再把凸起筋位撕掉;撕手位距離屏蔽框內邊緣需大于1mm以上,便于個別易斷筋無法手撕時采用剪除方式。

拉伸式屏蔽罩設計

1、屏蔽蓋子不可以做拉伸件,只能做折彎工藝;屏蔽支架可做拉伸,但支架料厚必須為0.20mm,高度≥1.25mm;拉伸件轉角處的內R角至少要保證0.65mm以上,外R角至少要保證1.0mm以上,焊接法欄翻邊要在0.20mm以上;

2、四周凸緣切邊寬度B=0.2mm(1倍料厚), 增加平整度穩定性;?

3、外框內圓角R1可做到R0.65mm, 以R1.0mm以上為佳, 抽引成型不能有直角急轉處,否則抽引會破裂;

4、外框外圓角R2= l . 0 mm,以R1.5mm以上為佳;

5、A尺寸不要小于0.7mm, 以1.0mm以上為佳。

其他設計標準

1、展平后,沖刀區寬度留0.5mm;

2、屏蔽蓋焊盤寬度0.7~1.0mm之間,太小不利于貼片,太大容易被外界干擾;

3、直接SMT時浮錫高度0.1mm,蓋子平整度0.1mm。屏蔽罩裝配后距離上方器件或殼體間隙要0.2mm;

4、屏蔽支架重心處要預設計直徑5mm的吸盤區域,四周墻體每邊要有1到2個直徑0.7~1.0mm的通孔,用于卡屏蔽蓋?？ǘ床荒芴?否則很難拆卸,可由供應商作出,設計給出位置尺寸;

5、屏蔽蓋四周墻體的底面距離PCB要有0.5mm的距離,防止屏蔽支架吃錫過多頂住屏蔽蓋。

6、屏蔽蓋散熱孔直徑1mm;

7、如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差,注意落差分界處側面切通,不然無法加工,另外平面內的落差拐角處要打直徑3mm的孔,否則會撕裂;

8、如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差,注意落差角度35~40°(太大的角度加工時沖裂),落差處支架與蓋子面配合間隙不為0,應該為0.1mm;

9、屏蔽直接平面切空處距離側墻外壁要1mm以上,內部有向下折彎的話折彎處側墻距離外側墻0.5mm,此時平面直接貼著側墻切空;

10、屏蔽直接切空區內角R0.5mm;

11、屏蔽支架與PCB之間不是整面焊接,要采用2-1-2-1mm方式的長城腳焊接,2mm接觸,1mm懸空方便爬錫,如此可以增加屏蔽蓋的貼附強度。

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